高通举办2021技术与合作峰会 联合生态伙伴集中展示5G创新成果

新浪数码讯 5月21日下午消息,高通在北京举办了2021高通技术与合作峰会,峰会中高通携手广泛的生态系统合作伙伴,与产业链分享并研讨了最新的5G创新成果。

高通公司中国区董事长孟檏首先上台致辞,对高通在5G时代的使命进行了展望,他表示:“无线通信行业正在迎来有史以来最大的发展机遇。我们希望携手合作伙伴一起,踏上拥抱5G创新时代的旅程,一起畅想连接技术的未来,一起探讨5G如何推动创新,一起探索5G将如何改变和点亮每个人的生活,释放出巨大的社会价值。”随后,高通公司总裁兼候任CEO 安蒙通过视频表示高通在中国将持续投入推动5G技术,带来更多具有竞争力的产品。

中国国际经济交流中心常务副理事长张晓强并致辞,他表示:“本次峰会以‘一起连接美好未来’为主题,契合当前国际社会共同关切,对推动5G技术持续演进、加强全球产业生态合作、加速万物互联具有重要的意义。作为国家高端智库,中国国际经济交流中心与高通公司一直保持密切合作,共同推进5G发展。我们也愿与各方携手合作,为构建开放型世界经济、加强科技创新国际合作继续贡献力量。”

高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)回顾了全球5G、PC以及XR的发展进程,并介绍了最新发布的骁龙778G 5G移动平台的特性及毫米波技术的应用与扩展;此外,中国联通科技创新部总经理马红兵也通过视频分享了5G和毫米波在中国的商用部署情况。

高通详细讲解了刚刚发布的骁龙778G 5G移动平台。据了解,骁龙778G采用台积电6nm工艺制程,CPU方面采用Kryo 670,最高频率2.4GHz,性能最高提升40%。并集成Adreno 624L GPU,图像渲染性能最高提升40%。除了在性能方面整体提升外,骁龙778G在5G连接方面、影像方面、AI等方面也有出色的表现。包括小米、OPPO、IQOO在内的高通合作伙伴分享了骁龙778G 5G移动平台的性能表现。

随后,孟檏邀请了三个领域的高通合作伙伴登台。荣耀终端有限公司CEO赵明带来了荣耀手机与高通合作的最新动向,赵明表示“荣耀将携手高通,把我们对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的性能结合,同时融入荣耀独有的技术能力,实现更极致的用户体验”,并且宣布将于6月正式发布的荣耀50系列将首发骁龙778G 5G移动平台,未来的Magic 系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。

理想汽车联合创始人兼总裁沈亚楠分享了自己对汽车行业的见解:“智能化的潮水滚滚而来,也为汽车这个百年行业带来了巨变,今天的汽车不仅是一个出行的工具,更是一个信息化的产品。”

猎豹移动董事长兼CEO、猎户星空AI董事长傅盛带来了关于机器人产业的分享:“机器一定会从劳动最密集和标准化的工业走向服务业,未来可能还会走向农业和家庭,由5G与AI技术赋能的服务机器人产业将助力‘中国智造’弯道超车,引领世界。”

峰会上,高通带来了与中国合作伙伴在毫米波方面的最新进展。在IMT-2020(5G)推进组和中国联通的技术指导下进行,中兴通讯、高通技术公司和TVU Networks采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术,在实验室环境下完成了全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。演示验证了5G毫米波的超级上行能力对于满足未来众多5G行业应用的上行大带宽需求的重要意义。

会上还推出了高铁首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案——高通315 5G物联网调制解调器。高通315 5G物联网调制解调器主要面向工业物联网应用进行优化,支持全球5G NR Sub-6GHz频段,支持独立组网(SA)模式运行,可按需切换至LTE网络,还支持利用网络切片技术、或采用隔离部署方案,支持5G企业专网或公共5G网络部署。并且可实现无缝集成现有的以太网和有线技术。全新调制解调器支持更长的软硬件维护与支持周期,高通称其有助于加速5G物联网行业数字化转型,以及在物联网领域普及5G。

同时全新《5G & AIoT应用案例集》的发布,集中展示了5G在物联网行业最新的落地成果。作为高通在该领域合作伙伴的代表,东大集成董事长兼CEO王正国表示:“东大集成投身物联网行业的使命是为企业的一线工作人员定制开发实时采集现场数据的工业级物联网耐用终端,从而让现场人员工作更便捷,让企业管理更高效、运营成本更低。我们将借助高通强大的技术优势和丰富的行业解决方案,为企业用户带来更加安全可靠的使用体验,助力他们实现数字化转型,共享5G全新机遇。”

活动现场,高通还带来了与近百家生态伙伴的300余项产品和技术演示,其中包括智能手机、骁龙本、PC电脑,骁龙XR设备、5G毫米波+8K视频直播、AI乒乓球、智能机器人Cafe、骁龙智能出行、工业物联网等。

发表评论

邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注